一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价；7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争



，如何把握产业机遇

，如何化解原材料涨价带来的压力
，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述
。

　　PCB面对原材料涨价

　　原材料涨价一直是PCB业绕不过的关卡


，而考验一直在持续
。香港迎富集团副总裁叶云水表示
，PCB原材料涨价首先是从铜开始涨价的
，铜涨价，铜箔及板材随之大涨。东莞联茂电子科技有限公司副总经理陈郁弼表示，目前铜箔供不应求

，调高售价在所难免
。此外
，玻璃布市场供货紧张，树脂价格会缓步持续增高。在电子布方面
，有专家分析说2006年全国将耗用电子布8.32亿米

，2006年全国电子布总产量预计可以达到7.5亿米，这意味着市场还缺8000万米电子布。中国玻璃纤维工业协会顾问危良才表示
，现在G-75电子纱每公斤已达1.75美元～1.80美元

，7628电子布每米已达0.78美元～0.80美元
，不排除近来还有上涨的可能
。他还指出
，今年下半年有一些企业新建电子布生产线，届时将有大批电子布投放市场

，电子布市场热销预计到年底才能逐步缓和
。

　　“整个基板所需三大原材料基本在一年以内仍呈上涨趋势
，但现已上涨到高位
，再上涨空间不大。”陈郁弼表示

。他还指出
，8月份所有的CCL厂商不会有库存
，生益


、联茂、南亚等CCL大厂因成本压力大，已将价格上涨8%-15%

。而基板价格如何调整，要看供求状况

。

　　展望接下来的日子
，PCB厂上有关键原物料报价涨翻天的压力
，下有高成本无力转嫁的问题

，在上下夹击下

，体质不佳且苦撑已有一段时日的PCB厂如何突破重围
？

　　叶云水表示
，对于PCB企业而言
，要想向下游整机企业提价不容易


，PCB欲提价，客户可以选择另外厂家做
，这就是市场经济残酷的现实。所以PCB企业面对上游产业涨价压力



，最终往往也只有以牺牲自我利润为代价


。虽然不能一概而论，但PCB企业练好内功，向管理要效益始终是第一要务

。

　　叶云水强调，面对原材料涨价压力，企业一是要自己内部进行消化

，在成本控制上做工作，包括材料

、制造等环节，并着力提高人工效率

；二是看产品
、看供需情况




，上游产品并不只是所有原材料都涨价，有些可以压价
。对PCB企业而言，品质


、交货



、价格和服务这四大要素必须形成自己的特色
，形成自己的竞争力


。

　　涨价只是市场暂时的起伏




，有实力的企业应能抗衡
。随着RoHS指令的实施
，环保成为PCB业面临的新课题。在这方面，PCB企业还需从原材料

、生产
、废水处理等各个环节入手把关，从长计议
，来适应新的挑战
。

　　我国PCB产业状况喜中有忧

　　在题为“两岸电路板及设备市场趋势分析”的报告中
，台湾工研院产经中心黄进华经理指出

，全球PCB业依旧保持稳步增长态势，2005年到2008年产值年均增长率保持在7.8%
。从产能扩充的角度看
，中国内地在2006年将成为产值的领导者。黄进华进一步指出，从全球PCB市场产品走势来看

，封装载板

、微孔板需求会增长


，而软板(FPC)则是未来PCB的成长明星产品
。

　　如今中国内地PCB市场可谓群雄并进

，各路厂商在中国内地大规模发展，形成布局完整
、产品线广泛的格局
，在内地PCB市场中彰显强势

。黄进华指出，在中国内地2005年PCB产值达866.4亿元的分布中，实际由内地本土所贡献的产出值比例很小，折射出我国内地PCB繁荣背后的隐忧



。

　　我国近年来电子信息产业高速发展


，但PCB产业却远远落后于整体电子信息产业的增长幅度


，特别是多层板、HDI板的产量更远远落后于市场的需求，需大量仰赖外部

，因而我国PCB产业仍有相当大的发展空间。黄进华指出
，我国PCB差距体现在以下几个方面

：一是中小型及民营厂商的生产能力与技术水准大都围绕在低端产品
；二是没有被国际接受的工业标准


；三是缺少公认的品牌；四是无力从事研发

；五是高端设备、技术多掌握在外资企业中；六是尚未形成配套齐全


、行业自律的市场；七是废弃物的处理尚未达到环保标准
；八是复合型人才亟待

　　培养
。为此


，他建议

，PCB企业可寻求高利润率产品，介入转型到高端产品线如以软板
、软硬结合板
、LCD板
、TFT面板的Source板




、汽车电子板、内存或记忆卡板
、内存模块板，甚至十层以上PCB板等。

　　显示产业带动软板需求增长

　　消费电子已成为带动PCB业需求增长的驱动力。随着平板显示终端产品的日益广泛，尽管各种平板显示(FPD)需要的只是普通PCB板，但其巨大的需求却带动了PCB行业


。而新型显示技术TFT与PDP则对柔性电路板(FPC)的发展起到了革命性的推动
。清溢精密光电(深圳)有限公司副总经理庞春霖指出，伴随各种整机需求的增长
，新型平板显示与PCB的依存关系更加突出
，并形成了共同发展、互生互利的局面。

　　一般而言


，TFT模组多采取3块或4块PCB+多块FPC(柔性电路板)模式



。其中PCB主要为电源板
、信号板

、扫描板等
，使用的多为四层或六层的多层板

。而对于柔性电路板(FPC)，TFT则与其在数量和质量上有更加密切的关系

。由于每个驱动IC都需要一张FPC作为承载，从而带动了FPC的需求
。如一个15英寸以上的TFT模组，在需要8张到14张COG柔性电路板的同时



，也需要4张到6张起连接作用的FPC






。庞春霖指出



，由于TFT在TV








、笔记本和监视器上的广泛应用

，其不可限量的市场空间也将对PCB与FPC产生不可忽视的影响


。

　　而PDP对PCB增长的贡献在扩大
。据DisplaySearch数据显示
，2005年全球PDP(等离子显示器)的出货数量已升至715万台，2006年将突破1000万台

。PDP模块采用的“4块PCB+多块FPC”的连接方式




，其中4块PCB主要是电源板

、驱动版、数据与控制板
、图像接口板
。与TFT类似，在2003年～2005年的发展中，PDP的长足进步也带动了FPC与PCB产业的发展

。庞春霖表示


，PDP同样需要FPC来承担驱动IC和主板连接
，因此在数量上也同样需要比较多的FPC

，这将促进对FPC的需求
。

　　在OLED模块方面
，一种是采用STN的COF+PCB方式
，另一种是在大尺寸OLED上
，由3块到4块PCB与若干FPC组合而成的方式


。目前由于OLED本身显示尺寸的原因，因此对PCB的需求数量和面积还不是很大。