1、PCB板选择(具体设备每种参数可能略有差别)

1.1 最大面积：X×Y＝330mm×250mm(对应于小工作台贴片设备)　X×Y＝460mm×460mm(对应于大工作台贴片设备)

1.2 最小面积










：X×Y＝80mm×50mm

1.3 PCB四周倒角R 1.5mm

1.4 PCB厚度

：0.8～2.5mm

1.5 若PCB板太小，需设计拼板，倘若拼板
，建议采用邮票版或双面对刻V型槽的分离技术。

2、元器件布局规则

2.1 元件布置的有效范围
：PCB板X

，Y方向均要留出传送边，每边3.5mm
，如不可避免，需另加工艺传送边

。

2.2 PCB板上元件需均匀排放







，避免轻重不均
。2.3　元器件在PCB板上的排向

，原则上就随元器件类型的改变而变化
，即同类元器件尽可能按相同的方向排列
，以便元器件的贴装、焊接和检测


。2.4　当采用波峰焊时，尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰(SOIC必须保证




，片状、柱状元件尽量保证)。

2.5 当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列

，且间距很小时




，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料波






，避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊

。

2.6 板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

3、基准标志

3.1 为了精密地贴装元器件

，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形(基准标志)，用于引脚数多，引脚间距小的单个器件的光学定位图形(局部基准标志)

。

3.2 基准标志常用图形有
：■ ● ▲ ＋
，大小在0.5～2.0mm范围内



，置于PCB或单个器件的对角线对称方向位置。

3.3 基准标志要考虑PCB材料颜色与环境的反差







，通常设置成焊盘样



，即覆铜或镀铅锡合金。3.4　对于拼板
，由于模具冲压偏差，可能形成板对板之间间距不一致
，最好在每块拼板上都设基准标志

，让机器将每块拼板当作单板看待
。

4、焊盘图形设计　　

    焊盘设计一般按所用元件外形在CAD标准库中选取相应标准焊盘尺寸
，不可以大代小或以小代大

。

5


、焊盘与印制导线

5.1 减小印制导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量



、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)
。

5.2 焊盘与较大面积的导电区如地









、电源等平面相连时
，应通过一长度较短细的导电线路进行热隔离


。

5.3 印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连

，只要可能
，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连
。

6、焊盘与阻焊膜

6.1 印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸
，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.05～0.25mm



，具体情况视焊盘间距而定
，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免焊膏印刷
、焊接时的连印和连焊




。

6.2 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度

7
、导通孔布局

7.1 避免在表面安装焊盘以内



，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔

。如无法避免

，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断
。

7.2 作为测试支撑导通孔，在设计布局时

，需充分考虑不同直径的探针


，进行自动在线测试(ATE)时的最小间距
。

8、焊接方式与PCB整体设计

8.1 再流焊几乎适用于所有贴片元件的焊接
，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件

、圆柱形元器件


、SOT等和较小的SOP(管脚数少于28
、脚间距1mm以上)




。当采用波峰焊接SOP等多脚元件时
，应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘
，防止连焊。

8.2 鉴于生产的可操作性，PCB整体设计尽可能按以下顺序优化
：　　

A.单面贴装或混装




，即在PCB单面布放贴片元件或插装元件；　　

B.双面贴装
，PCB A面布放贴片元件和插装元件



，B面布放适合于波峰焊的贴片元件

；　　

C.双面混装
，PCB A面布放贴片元件和插装元件
，B面布放有需再流焊的贴片元件
。